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阿里、华为相继升级AI晶片!中国「替代辉达」走到哪一步?

来源: 未知 时间:2026-09-25 12:08 作者:丁浚航 浏览: ->手机浏览此文章

AI重点

  • 阿里推出真武V900,算力较前代提升3倍,瞄准兆级模型训练。
  • 华为升腾960研发超前,配合超节点架构与NPO光引擎强化集群。
  • 国产晶片仍落后辉达1至2代,短板主要在制程、HBM与CUDA生态。

近期阿里跟华为陆续升级AI晶片,且均对标辉达,而目前这些陆厂辉达差距还有多大?面对短板正在用什么方式克服?

阿里发布算力最强晶片真武V900

阿里在9月22日的云栖大会上,展示了从单颗晶片向超大规模集群演进的清晰路线,并首次公开了服务器CPU的产品路线图。其新一代AI晶片为真武V900,该晶片性能得到跃升,算力提升至上一代真武M890的3倍,是目前大陆国内算力性能最强的自研AI晶片。

本文转自:TNT时报

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