AI重点
- 阿里推出真武V900，算力较前代提升3倍，瞄准兆级模型训练。
- 华为升腾960研发超前，配合超节点架构与NPO光引擎强化集群。
- 国产晶片仍落后辉达1至2代，短板主要在制程、HBM与CUDA生态。
近期阿里跟华为陆续升级AI晶片，且均对标辉达，而目前这些陆厂辉达差距还有多大？面对短板正在用什么方式克服？
阿里发布算力最强晶片真武V900
阿里在9月22日的云栖大会上，展示了从单颗晶片向超大规模集群演进的清晰路线，并首次公开了服务器CPU的产品路线图。其新一代AI晶片为真武V900，该晶片性能得到跃升，算力提升至上一代真武M890的3倍，是目前大陆国内算力性能最强的自研AI晶片。
本文转自：TNT时报
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